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產品簡介
Payload SDK 開發(fā)套件 2.0適配M350RTK基于 Payload SDK 開發(fā)套件新升級，與 SKYPORT V2 配套使用。該套件將上一代的開發(fā)板升級為轉接板，便于開發(fā)者連接自有開發(fā)板。在原有的同軸線上，新增電子排線接口，進一步降低開發(fā)成本。
產品分類
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Payload SDK 開發(fā)套件 2.0適配M350RTK
Payload SDK 開發(fā)套件 2.0適配M350RTK
基于 Payload SDK 開發(fā)套件新升級，與 SKYPORT V2 配套使用。該套件將上一代的開發(fā)板升級為轉接板，便于開發(fā)者連接自有開發(fā)板。在原有的同軸線上，新增電子排線接口，進一步降低開發(fā)成本。
新增電子排線接口，端座更易于集成。
將開發(fā)板升級為轉接板，可適配任意第三方開發(fā)板
包裝清單
SKYPORT V2 × 1
Payload SDK 轉接板 × 1
電子排線 × 1
同軸線 × 1
保護蓋 × 1
電子排線座 × 2
同軸線座 × 2
說明書 × 1
適配產品
Matrice 350 RTK
經緯 M300 RTK
經緯 M200 V2 系列
Payload SDK Skyport 2.0
在 DJI SKYPORT 轉接環(huán)套裝基礎上，全面優(yōu)化結構連接方案，新增電子排座接口，降低非云臺用戶的成本開發(fā)。0
新增電子排線接口，便于更低成本集成。
新增高電壓模式，通過提高電壓，可增大提供給負載的功率。
新增時間同步設計，可以讓負載的時間戳和飛機系統(tǒng)的時間戳保持一致，實現微秒級同步
請注意負載電壓設計范圍。
SKYPORT V2 × 10
保護蓋 × 10
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